上一期咱們聊了整個半導體材料市場,相信大家對此已經有了一定的了解。這一期與非網小編繼續帶大家了解半導體產業鏈,這一次我們要講的是處于整個產業鏈下游環節的封裝,封裝是集成電路產業鏈必不可少的環節。
 

封裝的定義
在整個產業鏈中,封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內,以增加防護并提供芯片和 PCB 之間的互聯。
 

也就是說,芯片封裝不僅起到芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為芯片提供了一個穩定可靠的工作環境。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比,越接近 1 越好。
 

全球封裝市場狀況
近年來,由于智能手機等智能終端的發展,國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加,因而對 BGA、WLP、FC、SIP、3D 等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢,形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。
 

從全球封測行業市場規模來看,根據 WSTS 數據,2016 年封裝市場和測試市場的市場規模分別為 406 億美元和 101 億美元,總規模 507 億美元;其中封裝和測試占比分別為 80%和 20%,多年來占比保持穩定。

 

綜合多家市場調研機構的預測數據,2016 年全球 IC 封裝測試產業的市場規模為 509.7 億美元,比 2015 年的 508.7 億美元僅增長 0.02%;預計 2017 年全球 IC 封裝測試業繼續增長 3.8%,將達到 529.0 億美元的規模。圖 2 展示了 2011-2017 年全球 IC 封裝測試業的市場規模。

 


 

在純晶圓代工業中先進工藝技術的成長性
 

根據 Gartner 的估值,2018 年全球半導體封裝測試的營業收入規模為 553.1 億美元,比 2017 年增 3.9%。

 

▲2010-2020 年全球半導體封測業市場的營收規模

 

在全球封測行業市場中,目前三足鼎立的局勢已經形成。其中,中國臺灣占比 54%,美國 17%,中國大陸 12%,日韓新等國分享不到 20%的市場份額。
 

國內外對封裝的需求
近年來,由于智能手機等智能終端的發展,國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續增加,因而對 BGA、WLP、FC、SIP、3D 等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢,形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。
 

如今國外芯片公司向國內大舉轉移封裝測試業務,中國的芯片封裝測試行業充滿生機。據 2018 全球與中國市場 LED 倒裝芯片深度研究報告測算,2017 年我國芯片封裝測試行業銷售收入約 1822 億元,增速達 16.5%。
  

 

2011-2017 年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況(單位:億元)

 

在較長一段時期內,芯片封裝幾乎沒有多大變化,6~64 根引線的扁平和雙列式封裝,基本上可以滿足所有芯片的需要。對于較高功率的芯片,則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著芯片的迅速發展,多于 64,甚至多達幾百條引線的芯片愈來愈多。


業內領先企業正逐步向先進封裝領域邁進,以掌握先進封裝技術的成熟不同,我國企業分為三個梯隊:

 

知名封裝廠商

臺灣日月光
日月光集團為全球第一大半導體制造服務公司之一,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自 1984 年設立至今,專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣,提供完善的電子制造服務整體解決方案。

 

江蘇長電科技
江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商,集成電路封裝生產基地,中國電子百強企業之一,國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強(第一)。著力于半導體芯片凸塊(wafer bumping)及其封裝產品 WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF 及 COG……的開發、制造和銷售。

 

矽品科技
矽品,SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd)是全球 IC 封裝測試行業的知名企業,母公司臺灣矽品精密工業股份有限公司成立于 1984 年 5 月,主要營業項目為從事各項集成電路封裝之制造、加工、買賣及測試等相關業務。

 

臺灣力成科技
成立於 1997 年 5 月,是專業的記憶體 IC 封裝測試公司,更跨足 MCP、Micro SD Card 封裝新領域,提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試服務。

 

甘肅天水華天
公司致力于綠色環保封裝的研發,為廣大用戶提供更優質的產品和服務。目前,公司集成電路年封裝能力已達到 35 億塊。可封裝 DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO 等十多個系列 130 多個品種,封裝成品率達 99.8%以上。產品符合國際標準,已具備了規模化系列化封裝、測試能力,可以滿足國內外不同客戶集成電路的封裝、測試需要。

 

南通通富微電子
公司成立于 1997 年 10 月,作為國家、省高新技術企業,南通通富微電子始終站在行業科技發展前沿,堅持以科技促發展。多年來,公司先后承擔并完成了多項國家級、省級技術改造項目,有力推動了我國先進封裝測試技術的產業化。公司專業從事集成電路封裝、測試,由中方控股并負責經營管理。

 

臺灣京元電子
京元電子股份有限公司成立於 1987 年 5 月,目前在全球半導體產業上下游設計、制造、封裝、測試產業分工的型態中,已成為最大的專業測試公司。在半導體制造後段流程中,服務領域包括晶圓針測 (約占 45%)、IC 成品測試 (約占 46%) 及晶圓研磨 / 切割 / 晶粒挑揀(約占 9%)等。

 

臺灣南茂科技
南茂科技主要業務為提供高密度、高層次之記憶體產品,邏輯產品與混合信號產品之封裝、測試及相關之後段加工、配貨服務。經由南茂提供的整體性機體電路封裝、測試後,客戶的產品即能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關產業之商品上。

 

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