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主要是以PCBA為對象展開的,因此,電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在PCBA上的故障現象為對象展開的。
意法半導體新推出的STM8開發板采用方便好用的Nucleo-32 開發板外形尺寸,讓使用8位STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快,更經濟實惠,更容易上手,適合所有類型的創客。
隨著電子產品的快速發展,電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展,使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理,為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。
TTM Technologies, Inc. (納斯達克股票代碼:TTMI), 一家全球領先的印刷電路板(PCB)產品、射頻(RF)元件和工程解決方案制造商,今天宣布其將參加12月4至6日在中國深圳會展中心舉行的2019國際電子電路(深圳)展覽會。
各位電子工程師想必都知道,設計時,PCB設計占據很重要的地位。以電源為例,PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力,甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同,該如何設計?本文為你揭秘。
做硬件的朋友都知道,PCB過孔的設計其實很有講究,今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術知識。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今天宣布,推出新型三相無刷電機控制預驅IC“TC78B009FTG”。
隨著電子系統中元器件密度的提高,設計師通常為了和印制電路板(PCB)上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套,而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。
ICD失效,即 Inner connection defects,又叫內層互連缺陷。對于PCB生產廠家而言,ICD問題在電測工序較難有效攔截,往往是流到下游甚至是客戶端,在進行SMT貼裝過程,PCB板經歷無鉛回流焊IR、波峰焊接、以及一些手工焊或是返修等高溫制程的沖擊下,發生內層互聯失效開路
隨著現代電子技術的飛速發展,PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升,常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。
電磁兼容性(EMC) 通常被定義為產品在其環境內發揮作用而不引入電磁干擾的能力。
以STM32F429芯片為控制核心,實現了多源數據采集板卡的設計、制作、調試及驅動軟件的編寫。板卡具有2路獨立CAN總線、2路獨立RS485、4路RS232、8路輸入和8路輸出可配置GPIO端口,且板載GPS/BD模塊。
可編程邏輯控制器(PLC)和分布式控制系統(DCS)被用于監測和控制工業自動化應用中的智能(支持HART)和模擬現場儀器儀表。
PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑,不知道什么顏色的PCB板才是優質的。首先,PCB作為印刷線路板,主要提供元器件之間的相互連接。顏色與性能并無直接關系,顏料的不同并不會對電器性產生影響。
通過對 PLD 技術不斷地改進提高,EDA 技術應運而生。?
在電子系統設計中,為了少走彎路和節省時間,應充分考慮并滿足抗干擾性的要求,避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。
近幾年,在政府的大力推動之下,國內集成電路產業迅猛發展,國內集成電路創業熱情高漲。到今年10月,國內的芯片設計公司已經增長到1780家。雖然在集成電路產業鏈設計、制造、封測這三個環節中,制造和封測基本能夠實現自給自足,但是在設計環節卻困難重重,就EDA工具來看,全球的大部分市場還是把持在三大國際公司手中,國內EDA廠商的市場占有率非常小。
若要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一。
EDA作為IC系統的大的產業鏈基礎環節,和制造工藝并列IC產業的兩大重要技術支撐
已經到底了
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