主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在PCBA上的故障現象為對象展開的。

意法半導體新推出的STM8開發板采用方便好用的Nucleo-32 開發板外形尺寸，讓使用8位STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快，更經濟實惠，更容易上手，適合所有類型的創客。

隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。

隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。

各位電子工程師想必都知道，設計時，PCB設計占據很重要的地位。以電源為例，PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設計？本文為你揭秘。

做硬件的朋友都知道，PCB過孔的設計其實很有講究，今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術知識。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今天宣布，推出新型三相無刷電機控制預驅IC“TC78B009FTG”。

隨著電子系統中元器件密度的提高，設計師通常為了和印制電路板（PCB）上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套，而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。

隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。

電磁兼容性(EMC) 通常被定義為產品在其環境內發揮作用而不引入電磁干擾的能力。

以STM32F429芯片為控制核心，實現了多源數據采集板卡的設計、制作、調試及驅動軟件的編寫。板卡具有2路獨立CAN總線、2路獨立RS485、4路RS232、8路輸入和8路輸出可配置GPIO端口，且板載GPS/BD模塊。

可編程邏輯控制器(PLC)和分布式控制系統(DCS)被用于監測和控制工業自動化應用中的智能(支持HART)和模擬現場儀器儀表。

通過對 PLD 技術不斷地改進提高，EDA 技術應運而生。?

在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。

近幾年，在政府的大力推動之下，國內集成電路產業迅猛發展，國內集成電路創業熱情高漲。到今年10月，國內的芯片設計公司已經增長到1780家。雖然在集成電路產業鏈設計、制造、封測這三個環節中，制造和封測基本能夠實現自給自足，但是在設計環節卻困難重重，就EDA工具來看，全球的大部分市場還是把持在三大國際公司手中，國內EDA廠商的市場占有率非常小。

若要布出一個精良PCB板一定是開關電源的難點之一。