國際固態電路會議(ISSCC2011)
[摘要]

隨著工藝技術不斷向前推進,來自不同領域的處理器的集成度不斷增加。在2011年度的ISSCC國際固態電路會議上,集合了來自全球最新的技術研究成果。ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)是美國電氣和電子工程師學會(IEEE)主辦的國際電子電路研討會,有IC領域的奧林匹克之稱。

  去年2月在舊金山召開時也是引起了非常大的轟動。而在今年的會議上,Intel、AMD、IBM三大巨頭匯聚一堂,最精彩的產品薈萃讓處理器市場高潮迭起,下面就隨著小編一起來看下這場2011年高端處理器巨頭的技術爭霸戰怎么樣。

  近年來芯片制造商通過增加核心、片上緩存和提升時鐘頻率來提升芯片性能。英特爾和IBM的新芯片也將具有更高的頻率和片上緩存,面向需要高可靠性的服務器。

  在晶體管集成度,單位功率性能和功能集成等關鍵指標方面,新的記錄在不斷產生的同時又不斷地被打破。這些高性能數字電路的實現覆蓋了大量的工藝技術,包括65納米,45納米,40納米和32納米及SOICMOS技術。

  英特爾新一代安騰處理器“Poulson”

  在這次大會上,英特爾公布了新一代安騰處理器“Poulson”的大量技術細節。專門為需要高可靠性和可用性的高端服務器設計的Poulson,可以看做是一個測試英特爾最新技術的媒介,然后將技術向下應用于x86服務器或PC芯片上。

  Poulson使用32nmHKMG工藝(跨過45nm),最多八核心,晶體管也猛增一半多達到31億個,但是核心面積縮小了22%,只有29.9×18.1=544平方毫米,熱設計功耗則依然保持在170W,每核心同頻率下降低60%。

  直接采用32nm工藝,集成約31億個晶體管,這對采用65nm工藝的上一代安騰來說是個巨大的提升。更先進的制造工藝讓英特爾可以在芯片上集成更多的晶體管,從而提升性能,降低泄露,讓芯片也更具能效。Poulson還集成了四個全速和兩個半速QPI總線控制器,兩個SMI可擴充內存互連控制器。

    同時Poulson每個核心16KB一級數據緩存、16KB一級指令緩存、512KB二級數據緩存、256KB二級指令緩存,然后32MB三級緩存一方面為八個核心共享,但又分成八個4MB大小的LLC區塊供給每個核心快速訪問(有些類似于SandyBridge),另外還有兩個1.5MB目錄緩存,總的SRAM緩存容量達到了54MB。

  隨著處理器的系統集成度越來越高,從而對系統級的功耗優化和有效的電源管理提出了更加苛刻的要求。

  在保持當前功耗特性不變的前提下通過一系列低功耗技術來提高系統性能仍然是很多工程師采取的方式。對功耗問題的持續關注也將促進各種系統如PC,服務器,數據中心等類似的系統功耗優化,最終的結果必將是更低的成本,更低散熱需求,以及更加綠色環保的產品。

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上傳時間:2019/05/05
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