全球半導體行業下行,有望 2019 年下半年開始復蘇

信息技術研究和顧問公司 Gartner 預計,2019 年全球半導體收入總計將達到 4290 億美元,較 2018 年的 4750 億美元下滑 9.6%。該數字比第二季度的預測又下降了 3.4%。

 

2019 年上半年,半導體行業景氣急速下滑,全球多個工廠連續加班,尤其是對于做分離器件的廠商,部分廠商產能甚至掉了一半!

 

Gartner 資深首席分析師李輔邦表示:"受多重因素交互影響,全球半導體市場正面臨自 2009 年以來的最小增幅。除了存儲器和其他種類芯片售價下跌外,智能手機、服務器、PC 等主要應用設備的較低增幅亦是不可忽視的因素。半導體產品經理應重新評估生產和投資計劃,以確保自身能在衰退的市場中站穩腳跟。"

 

存儲模組大廠威剛科技董事長陳立白認為,先前因東芝停電事件加上 7 月初日本政府對南韓出口管制 3 項關鍵電子材料,帶動 NAND Flash 及 DRAM 兩大存儲價格反彈。整體而言,今年 DRAM 及 NAND Flash 的現貨價低點都已在 6 月出現,合約價也將于 7 月出現低點,8 月將可望回升。

 

除此之外,2019 年 7 月,供應鏈傳出,臺積電 7 納米產能供不應求之際,比特大陸再次追加急單,臺積電為此緊急追加 7 納米產能,公司高層近期更率隊前往日本敲定關鍵設備,預計 11 月起每月增加 1 萬片投片量,以因應急單需求。

 

預計,2019 年下半年,全球半導體行業將開始逐步回暖。下面將從三個指數的角度回顧近年以及近期的全球及中國半導體產業發展及市場情況。

 

費城半導體指數

 


費城半導體指數創于 1993 年,為全球半導體業景氣主要指標之一。該指數有 30 個成分股,涵蓋半導體設計丶設備丶制造丶銷售與配銷等面向,包括應用材料、AMD、博通、高通、飛思卡爾、英飛凌、英特爾、美光、意法半導體、德州儀器、賽靈思、國家半導體、KLA-Tencor、Teradyne、諾發(Novellus Systems)、Marvell、Linear Technology、Altera、英偉達、思佳訊、NXP、Qorvo、ASML、TSMC 等。

 

數據顯示,由于全球經濟的回暖以及受到 AI、IoT、醫療、手機、車用電子等下游引用的驅動,費城半導體指數在 2016-2018 年間整體呈現快速增長趨勢,從 900 點漲到 1350 點。2018 下半年開始,中興禁令、福建晉華事件發生,中美貿易摩擦加劇。

 

到了 2019 年 5 月 15 日,特朗普總統簽署行政命令,要求美國進入緊急狀態,禁止美國企業購買“外國對手”提供的電信設備和服務,將華為公司列入管制“實體名單”,這導致全球半導體行業動蕩,費城半導體指數急速下滑。

 

之后雖然對將華為列入管制“實體名單”的問題趨于緩和,可禍不單行,2019 年 7 月 1 日,日本經濟產業部宣布,將對包括用于制造智能手機與電視機中 OLED 顯示器部件使用的“氟化聚酰亞胺”、半導體制造過程中必須使用的“光刻膠”和“高純度氟化氫”等半導體材料,加強面向韓國的出口管制,7 月 4 日起正式施行。此次事件一出,再次造成費城半導體指數的急速下跌。

 

由此可見,半導體行業除了與全球經濟發展環境息息相關外,也受到國際局勢、大國間經濟、政治、科技爭端的多重影響。

 

全球 300mm 晶圓庫存采購比

 


晶圓庫存采購比是指晶圓廠的晶圓庫存量除以每月實際采購量。晶圓庫存采購比往往可以部分反應晶圓廠的供需情況及生產情況。庫存采購比提升,意味著晶圓的供需關系趨緩,供大于求,如果硅片供應不變的話,則代表晶圓廠的產能及銷售量可能存在降低的可能,此時硅片價格可能將下滑;庫存采購比降低,意味著晶圓極度緊缺,供不應求,如果硅片供應不變的話,則代表晶圓廠的產能及銷售量不斷提高,此時硅片價格可能將上漲,可能存在斷供的情況。

 

根據 SUMCO 預測,2017 年 1 月,全球晶圓廠 300mm 晶圓庫存采購比約為 89%。往后庫存采購比逐月下滑,2017 年 9 月降至谷底,約為 65%,往后庫存采購比基本穩定,2018 年 8 月開始,庫存采購比開始以較快速度上升,2019 年 2 月,全球晶圓廠 300mm 晶圓庫存采購比已經大于 100%,而從 2 月到 6 月,庫存采購比還在不斷上升。不僅如此,隨著庫存采購比的提高,300mm 晶圓的周轉周期也在不斷上調。

 

環球晶董事長徐秀蘭表示,2019 年第 2 季度應是客戶庫存水位至高點,邏輯與晶圓代工高峰在第 2 季,第 3 季起庫存水位逐季下降,下半年預期訂單量會增加,客戶也會努力去化庫存,存儲器廠庫存去化速度相對緩慢,預估今年底前才能回歸健康水平。

 

這也側面反映了,2019 全球半導體行業景氣下滑的趨勢,上半年晶圓廠的產能利用率也在下降。

 

2019 年 8 月最新發布的希維 - 亞化半導體產銷指數(PSI)波動圖,反應中國大陸 2 家主要晶圓廠生產銷售景氣程度變化。

 


從大數據挖掘服務提供商—希維科技與亞化咨詢合作研究的半導體生產銷售指數(PSI)月度同比來看,2017 年 4 月至今,華虹宏力(不包含華力微部分)與中芯國際的晶圓制造 PSI 僅在 2018 年 2 月前后(有春節假期因素)與上年同比出現滑落,其余月份均呈現增長趨勢。2018 年末,華虹宏力與中芯國際 PSI 月度雖然同比雙雙滑落,但仍然基本維持與上一年同期水平。到 2019 年上半年,二者 PSI 月度同比雙雙回升。

 

數據表明,中芯國際與華虹半導體受到全球半導體景氣下滑的影響較小,2019 年仍然保持著一定的增速。新的產能布建以及不斷的研發投入,作為中國大陸本土晶圓代工廠商,中芯國際和華虹宏力將在未來的晶圓代工市場中越發具備競爭力。

 

——不斷增長的中國晶圓代工市場

數據顯示,2013 年至今,全球晶圓制造市場不斷增長,2013 年全球市場約為 410 億美元,到了 2018 年,全球市場已經超過 700 億美元,年復合增長率約為 11.45%,而受到中美貿易、日韓兩國爭端,以及手機、汽車行業景氣度下滑的影響,預計 2019 年全球晶圓制造市場將維持 2018 年的水平。

 

 

從市場的地區分布來看,美洲及亞太地區(美國、中國大陸、中國臺灣、韓國等)占據了主要的市場,其余的市場主要在歐洲及日本等地。

 


而全球純晶圓代工市場中,增長迅猛的中國市場令人矚目。公開數據顯示,2017 年,中國純晶圓代工廠的銷售額增長了 30%,達到了 76 億美元,而全球純晶圓代工市場僅增長了 9%。2018 年,中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲 41%,高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長 5%的 7 倍。

 

中國市場已經成為當今晶圓代工市場增長的主要增長引擎!