TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發光VCSEL陣列

2019-06-21 07:19:00 來源:EEFOCUS
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這款顛覆性的“LED終結者”裝置的推出為手機3D傳感應用和創新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機會
新墨西哥州阿爾伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D傳感倒片封裝VCSEL(垂直腔面發射激光器)技術開發領跑者TriLumina宣布推出全球首款無需基板或鍵合線的表面貼裝倒片封裝背面發光VCSEL陣列,與使用近紅外發光二極管或LED的現有3D傳感設計相比,成本更低、性能更出色。
 
“我們很高興推出這款顛覆性的裝置,”TriLumina首席營銷官Luke Smithwick稱,“由于該裝置無需體積較大、成本較高的基板,因此工程師們可以開創性地利用NIR表面貼裝背面發光VCSEL陣列打造體積極小、低成本、高性能的產品。”
 
傳統的VCSEL陣列需要安裝在基板上,并使用鍵合線連接電路。TriLumina獨特的專利倒片封裝背面發光VCSEL技術采用倒片封裝,用于汽車遠程LiDAR原型,適用于低功率手機和車內3D傳感應用。全新4W板上芯片(CoB) SMT(表面貼裝技術)VCSEL裝置采用緊湊的表面貼裝設計,由單個VCSEL陣列芯片組成,可安裝在印刷電路板(PCB)上,無需為VCSEL芯片提供基板載體。這種體積小、成本極低的照明技術是眾多3D傳感應用的完美解決方案,同時還可提供創新的NIR照明方案,替代解決方案中現有的LED,如NIR攝像系統、手機攝像頭、車內乘客監控及AR/VR系統。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡可實現集成光學,與采用獨立光學透鏡的傳統VCSEL相比,可進一步降低部件高度,并可通過多區域操作降低耗電量。該產品在同類產品中體積最小、成本最低,非常適合在移動設備中使用。
 
“TriLumina憑借用于遠程LiDAR應用的創新倒片封裝背面發光的多芯片照明模塊,領跑3D傳感VCSEL照明領域,”TriLumina總裁兼首席執行官Brian Wong表示,“如今,我們讓低功率手機和車內應用不再需要封裝,再次實現創新。”
 
TriLumina推出的這種新結構熱性能優越、外形非常緊湊。VCSEL裝置集成了焊錫球,因此可采用標準表面貼裝技術(SMT)直接貼裝在印刷電路板上,而且裝置本身具備密封性。CoB SMT VCSEL陣列不再需要標準正面發光的VCSEL所需使用的鍵合線或其他高成本的封裝技術。盡管此裝置是為間接飛行時間 (ToF)應用中的有效操作而設計,但由于沒有鍵合線,因此本身寄生電感較低,從而該發射器可兼容超高分辨率、快前沿、窄脈寬的直接ToF應用。
 
請聯系TriLumina獲得數據表以及其他技術和價格信息。
 
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